根據報導，Apple 將使用更先進的 SoIC 封裝技術來生產其 M5 晶片，這項技術由 TSMC 於 2018 年開發，允許晶片以三維結構堆疊，提供更好的電性能和熱管理性能，這是相較於傳統的二維晶片設計的一大進步。Apple 擬以這種技術來滿足消費者 Mac 的需求，並增強其數據中心及未來雲端 AI 工具的性能。
進行小規模試生產
根據《經濟日報》報導，Apple 已經擴展了與 TSMC 的合作，針對下一代混合 SoIC 封裝進行研發，這種封裝技術還結合了熱塑性碳纖維複合成型技術。目前該封裝技術正處於小規模試生產階段，預計將在 2025 年和 2026 年為新款 Mac 和 AI 雲端伺服器進行量產。
M5 晶片代碼已在代碼中被發現
有跡象表明，Apple 已經在其官方代碼中發現了 M5 晶片的相關參考。據悉，Apple 正在與 TSMC 合作，使用 3nm 製程生產 AI 伺服器專用的處理器，並計劃在 2025 年下半年進行量產。然而，據 Haitong 分析師 Jeff Pu 透露，Apple 計劃在 2025 年底組裝的 AI 伺服器將搭載 M4 晶片。
現有 AI 雲端伺服器使用 M2 Ultra 晶片
目前，Apple 的 AI 雲端伺服器據信是使用多個連接的 M2 Ultra 晶片，這些晶片原本是為桌面 Mac 設計的。隨著未來 M5 晶片的採用，其先進的雙用途設計被認為是 Apple 為了實現 AI 功能在電腦、雲端伺服器和軟件中垂直整合供應鏈的計劃而進行的長期佈局。
