市場傳聞顯示，Apple 計劃推出全新 iPhone 17 Slim，機身厚度僅約 6mm，可能成為有史以來最薄的 iPhone。消息人士指出，這款新 iPhone 將取代現有的 Plus 系列。
較 iPhone 16 Plus 減少近 2mm 厚度
相較於當前的 iPhone 16 Plus，厚度為 7.8mm，iPhone 17 Slim 將減少近 2mm。這款裝置的主要特點是其 6.6 吋螢幕、ProMotion 技術及單顆後置相機。儘管如此，它仍比 2024 年發佈的 M4 晶片版 iPad Pro 的 5.1mm 更厚。
採用新材質以改善結構強度
根據分析師 Jeff Pu 及其他消息來源，包括 Ross Young 和郭明錤的說法，Apple 可能會使用鈦鋁合金來提升機身強度，避免重蹈 iPhone 6 代的「彎曲門」事件。
電池技術成為限制因素
儘管如此，根據 2024 年 10 月的傳言，電池技術可能是限制機身進一步縮減的主要原因。Apple 可能暫未使用其開發的最新電池技術。
預計升級硬體規格
除了機身設計，iPhone 17 Slim 還可能搭載 24 百萬畫素前置相機，並使用 A19 晶片，具備更高效能及更佳的散熱管理。而 iPhone 17 Pro 則預期會使用 2nm 技術製程的 A19 Pro 晶片，並搭配 12GB 記憶體。該系列產品或於 2025 年 9 月亮相。
