根據最新報導，Apple 長期開發的自研 5G 晶片即將在 2025 年的部分 iPhone 型號上首次亮相。首批搭載該晶片的產品包括 2025 年春季推出的 iPhone SE 4 及秋季上市的 iPhone 17 Air。《彭博》記者 Mark Gurman 進一步透露，部分入門級 iPad 型號或許也會在同年採用此晶片。
與 Qualcomm 技術仍有差距
Apple 的首款 5G 晶片代號為 Sinope，其效能相比 Qualcomm 最新產品仍有明顯不足。該晶片將不支援 mmWave 技術（毫米波），而僅採用 Sub-6 標準，即目前 iPhone SE 使用的技術。
此外，Sinope 晶片僅支援四載波聚合（carrier aggregation），相比之下，Qualcomm 晶片已能支援六載波以上的聚合技術。在實驗室測試中，Sinope 晶片的下載速度最高約為每秒 4 Gbps，低於非毫米波 Qualcomm 晶片的頂尖效能。
後續晶片計劃逐步超越 Qualcomm
Apple 計劃在 2026 年推出更先進的 5G 晶片，這款晶片將應用於 iPhone 18 全系列及高端 iPad，支援 mmWave 技術、6 Gbps 的下載速度，以及在 Sub-6 標準下支援六載波聚合，在 mmWave 下則支援八載波聚合。
到 2027 年，Apple 預期推出第三代 5G 晶片，除了效能超越 Qualcomm 外，還將內建衛星支援功能，進一步強化連線能力。
邁出重要一步
Apple 自研晶片的推出標誌著其擺脫對 Qualcomm 的依賴邁出重要一步，然而首款晶片的性能妥協意味著仍需一定時間才能追趕甚至超越 Qualcomm 現有技術。隨著後續晶片的改進，Apple 有望在未來實現其 5G 技術的完全自主化。
