知名蘋果分析員郭明錤近日透露，Apple 的下一代 M5 系列晶片將採用台積電 N3P 製程，並已於數月前進入樣品製作階段。M5、M5 Pro/Max 與 M5 Ultra 三款型號分別預計於 2025 年上半年、下半年以及 2026 年進入量產。這些晶片將成為 Apple 推動 PCC（私有雲端運算）基礎建設及 AI 推理的重要動力來源。
SoIC-mH 封裝技術提升效能與良率
M5 系列的高階晶片將採用伺服器晶片等級的 SoIC 封裝技術，並首次引入 SoIC-mH（molding horizontal）2.5D 封裝設計，實現 CPU 與 GPU 分離架構。這項技術不僅有助於提升散熱效能，也能改善生產良率，確保高效能運算需求下的穩定性。此外，M5 的封裝技術將使 Apple 更能因應人工智能應用的快速發展。
Hybrid bonding 技術帶動供應鏈成長
受惠於 Apple M5 系列晶片的生產計畫，台積電 SoIC 技術的出貨量將自 2025 至 2026 年間大幅增長，並帶動 Hybrid bonding 設備需求。主要供應商如 BESI，將因此受益。除 Apple 外，台積電的其他 SoIC 客戶還包括 AMD、AWS 與 Qualcomm。值得注意的是，AMD 的 MI300 系列和 AWS、Qualcomm 計劃於 2025 年底至 2026 年量產的 AI 伺服器晶片亦將採用 SoIC 技術。
HBM4e 首次採用 Hybrid bonding
市場原本預期 HBM5 開始才會大規模使用 Hybrid bonding 技術，但產業內部消息指出，Hynix 的 HBM4e（16hi）將提前於 2026 年採用此技術。Hybrid bonding 可提升封裝密度，並以更低功耗帶來更高效能，滿足 AI 伺服器日益增長的需求，為相關供應鏈注入新一波成長動能。
Apple 與台積電在晶片設計與製程上的深度合作，將持續突顯其在高效能運算與 AI 領域的領導地位，同時帶動供應鏈各環節的創新與成長。
