Tag: Qualcomm
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ARM 揚言終止 Qualcomm 晶片授權
據《彭博》報導,總部位於英國的 ARM 已向 Qualcomm 發出 60 天授權終止通知。這份建築授權協議容許 Qualcomm 使用 ARM 標準開發自家晶片。 晶片業兩大巨頭對峙 這場對峙恐打擊智能手機和個人電腦市場,同時影響半導體產業兩大重要企業的營運和財務。Qualcomm 股價週二在紐約收市報 173.18 美元後,週三盤前重挫約 5%。ARM 股價則在美股開市前下跌約 1.1%,此前收報 152.58 美元。 Qualcomm 面臨嚴重衝擊 Qualcomm 每年出貨數億顆處理器,為大多數 Android 智能手機使用。若終止授權生效,該公司可能需要停售佔其約 390 億美元營收的主要產品,或面臨巨額賠償。 Qualcomm 強硬回應 這是源於 2022 年 ARM 控告其重要客戶 Qualcomm 違約和商標侵權的法律戰延伸。ARM 發言人拒絕評論,但 Qualcomm 發言人透過電郵回應表示,這是對長期合作夥伴的強迫手段,意圖干擾法律程序,終止要求完全無理據。雙方將透過審判解決爭議,爭端核心在於 Qualcomm 2021 年收購晶片設計新創 Nuvia 後的授權協議重新談判問題。
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ARM 晶片助 PC 升級性能 不過遊戲兼容成最大難題
就如 Apple 在 2020 年所做的一樣,許多其他 PC 製造商也正嘗試從 Intel 處理器轉向 ARM 晶片,以提升性能和能源效率。然而,雖然這個轉變在 Apple 方面進行得相當順利,對 Windows 使用者來說卻變得複雜。那些曾試用 ARM PC 的人一直在抱怨流行遊戲的不兼容問題。 Windows ARM PC 遊戲兼容性成隱憂 根據《華爾街日報》最新報導,由 Qualcomm ARM 晶片驅動的 Windows PC 與許多目前可用的遊戲不兼容。報導指出,這個問題「廣泛存在」,分析師表示,遊戲玩家約佔全球筆記型電腦使用者的 15%,每年帶動「數百億美元的商機」。雖然 Mac 在生產力領域更受歡迎,但 Windows 一直以來以更開放的遊戲平台而聞名。不過,從 x86 到 ARM 的轉變可能會改變這一局面。 模擬 x86 效能不佳 與 macOS 類似,ARM 版本的 Windows 也有將 x86 軟體轉譯為 ARM 的技術,讓使用者可以執行尚未更新以原生執行於新架構的應用程式和遊戲。然而,這項技術不僅降低應用程式性能,還導致了錯誤和故障。 專家指出,造成這些錯誤的原因之一是內建於程式碼中防止作弊的軟體,這對線上遊戲來說已經變得不可或缺。報導中提到:「即使遊戲本身可以轉譯為在 ARM 上執行,反作弊軟體可能不兼容。」 遊戲開發商暫觀望…
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實測證實 Snapdragon X Elite ARM 版 PC 效能壓倒 Apple、Intel、AMD 同級電腦
微軟最新的 Surface ARM 筆電,搭載最新的 Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-80-100 晶片,聲稱其效能可媲美甚至超越 Apple Silicon 裝置。根據測試結果顯示,這些筆電多數情況下的確優於 MacBook Air,但仍不及去年發佈的 MacBook Pro 模型。 擊敗 M3 MacBook Air 綜合多項基準測試顯示,Snapdragon X Elite 晶片展現了極為驚人的效能,超越 Intel 與 AMD 晶片。微軟在今年四月自信表示,即將推出的 ARM 架構 Windows 筆電將能擊敗 M3 MacBook Air 的效能,現今的測試結果確實證實了這一點。《The Verge》的完整測試報告指出,最新的 Microsoft Surface 筆電以及 Dell、Lenovo、Acer 和 Samsung 等廠商使用相同晶片的 Windows 筆電,普遍都優於最新款的 MacBook Air,但 MacBook Air 在部分測試中仍有超越的表現。 與 MacBook…
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高通發佈 Snapdragon X80 晶片 支援衛星通信
高通(Qualcomm)在 MWC 2024 上宣佈了 Snapdragon X80。它支援 3GPP Release 17 標準並準備好支援 Release 18。相較於先前 Snapdragon 8 Gen 3 晶片組中的 X75 調變解調器,X80 帶來了多項首次創新。 性能提升 高通指出,這是首款支援 6x 載波聚合和 6Rx 支援(即支援六根天線)的調變解調器,同時也是首款提供「基於人工智能的」天線管理系統。高通稱,待定位精度提高 30%、最佳小區選擇時間減少 20%、以及毫米波連接模式下功耗降低 10%。該公司還提到,你可以期待的下載速度高達 10Gbps,上傳速度高達 3.5Gbps。 支援衛星通信 新晶片將令手機體驗更快、更可靠、更高效的網速。高通還添加了首款集成 NB-NTN(衛星)支援的 5G 調變解調器,這意味著無需額外的晶片。高通在一次預先簡報中提到,這種方法預期將釋放手機內部空間,可能導致更薄的設計或更大的電池。至於這是否真的會讓更多手機支援衛星通信,還有待觀察。但是,OEM 廠商和運營商仍然需要與衛星提供商合作。 iPhone 16 未確定會否使用 高通預計搭載 X80 調變解調器的商用設備將於今年下半年推出。蘋果使用高通 5G 晶片,iPhone 15 系列使用了較舊的 X70 調變解調器。因此,X80 是否會出現在 iPhone 16 系列中,實在值得留意。
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高通聲稱新晶片超越蘋果 M3 多核跑分快 21%
根據 Digital Trends 的報導,高通(Qualcomm)近日宣佈,其最新的 Snapdragon X Elite PC 處理器,在多核心性能上比蘋果最新的 M3 晶片快 21%。高通在一次展示中指出,Snapdragon X Elite 的多核心 Geekbench 分數達到了 15,300,而蘋果 M3 晶片的分數為 12,154。然而,高通並未提及耗電量這一重要效能指標上的表現。 效能與耗能問題受關注 雖然高通 的新晶片在性能上有所提升,但它的熱量仍有待考驗。高通即將在 2024 年推出的 Windows PC 系列,將提供不同的配置選項。 例如專注於性能的 80W 版會運行得更快,但會產生更多熱量,並需要主動冷卻(風扇),而專注於效率的 23W 配置則適用於較薄的筆記本電腦,採用被動冷卻系統。 相比之下,蘋果基礎版 M3 MacBook Pro 內置單風扇,但 M3 Pro 和 M3 Max 採用雙風扇設計,使額外的核心在負載下達到最大性能。 軟件支援成關鍵 Snapdragon X Elite 於 10 月下旬宣佈,就在蘋果公佈 M3 系列晶片的新款 MacBook…
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高通發佈手提遊戲機用的 Snapdragon G 系列處理器
Qualcomm 最近推出了三個新級別的 Snapdragon G 系列平台,以滿足不同手提遊戲設備的需求。這些平台旨在通過各種遊戲串流服務,無論是本地還是基於雲端,提供身臨其境並且流暢的遊戲體驗。 Snapdragon G1 這個級別針對無風扇手提遊戲設備,強調無延遲連接和電池壽命。Snapdragon G1 Gen 1 平台是這個級別的首款產品,配備了 8 核 Qualcomm Kryo CPU 和 Qualcomm Adreno A11 GPU。這些組件讓手提設備在不過熱或快速耗電的情況下能夠進行高品質的遊戲串流。 Snapdragon G2 這個級別針對想要隨時隨地享受全功能遊戲的移動和雲端遊戲愛好者。Snapdragon G2 Gen 1 平台是這個級別的首款產品,使用了 8 核 Kryo CPU、Adreno A21 GPU 和 Qualcomm FastConnect 6700 移動連接系統。這些組件提供了一個高度優化的處理器,以及先進的 5G 和 Wi-Fi 6/6E 連接,以實現流暢並且反應迅速的遊戲。平台還支援 Qualcomm Snapdragon X62 5G Modem-RF 系統,使玩家幾乎可以在任何地方訪問大量的移動和雲端遊戲標題。 Snapdragon G3 這個級別針對要求手提設備具有最佳性能和功能的遊戲愛好者。Snapdragon G3X…
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高通憂 Apple 自研 5G 晶片 欲進軍汽車零部件市場卻遇阻力
高通發表業績展望,預計第三季度總收入為 81 億美元至 89 億美元,但於分析師預期的 91.4 億美元。高通密切關注蘋果內部研發 Modem 晶片的動向,並在 10Q 文件中表示,該公司對此保持警惕。蘋果在 2019 年 12 月收購了英特爾的調製解調器業務,並利用這些資產研發自家的 Modem 晶片。因此,高通預期蘋果未來的某些甚至所有設備將使用自家的 Modem 晶片,而非選用高通的產品。 展望未來,失去蘋果這個客戶無疑讓高通憂心忡忡。該公司希望進一步拓展到汽車晶片和調製解調器市場,以實現業務多元化。然而,智能手機市場並非唯一受經濟衰退影響的領域。汽車出貨量的放緩使得高通在汽車零部件市場的布局成果變得不太理想。 考慮到蘋果尚未準備好在 2025 年前出貨自家的基帶晶片,2023 年 Q3 的「疲弱目標」顯得有趣。這可能表明蘋果正提前擴充供應鏈備貨,以便在全年內將訂單量降至最低。
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Qualcomm 的 Apple Silicon 殺手估計要在 M3 推出後才面世
Qualcomm 曾 2021 年 11 月宣佈開發基於 ARM 架構的 PC 處理器,並會視 Apple SIlicon M 系處理器為競爭對手,當時表示預計 2022 年可以為客戶提供測試樣本,並會在 2023 年正式推出產品。不過,時至今日有關的 ARM 架構 PC 處理器尚未正式推出。 Qualcomm 的 CEO Cristiano Amon 接受《華爾街日報》 訪問時表示,Qualcomm 正努力追趕 Apple。不過,當被問及基於 ARM 架構的 PC 處理器何時推出時,Amon 最初回答說:「九月、十月左右」。但當被記者再次追問時,他承認這不是產品開始出貨的時間,並指「我們可能會在 2023 年有一些產品宣佈,而到了2024 年的 CES 又再會多一些產品宣佈」。 估計,當首款 Qualcomm ARM 架構 PC 處理器出貨之時,蘋果可能已經推出 M3。究竟到了那時,Qualcomm 的處理器速度究竟是 M1、M2 或是 M3 的層次呢?
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高通宣佈:Snapdragon 8 Gen 2 平台將整合 iSIM 技術
自從 iPhone 14 發佈時推出完全無 SIM 卡版本後,eSIM 在一些地區變得流行,而近日 Qualcomm 宣佈將會整合 iSIM 技術於其 Snapdragon 晶片之中,也許這意味著距離實體 SIM 「消失」已進入倒數階段。 Qualcomm 在巴塞隆納的 MWC 2023 宣佈「全球第一款可商用的 iSIM」將用於 Snapdragon 8 Gen 2 平台。簡而言之,iSIM 的整合在 Snapdragon 8 Gen 2 晶片組中意味著 SIM 卡功能基本上由處理器接管。而新的手機也可以釋放 SIM 卡托盤的空間。除此之外,iSIM 稱其耗電比 eSIM 「顯著減少」。 Qualcomm 指出這種省空間的技術將有助於手機製造商設計更輕巧的設備,同時也減少了供應鏈和製造的成本。這項技術將適用於智能手機、平板電腦和可穿戴設備。 預計全球 iSIM 貨運量將在 2027 年達到 3 億,旨在填補 SIM 和 eSIM 市場的供應。
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彭博:iPhone 15 仍會使用 Qualcomm 5G Modem
《彭博》報導 2023 年的 iPhone - iPhone 15 系列仍會使用 Qualcomm 的 5G Modem。消息指 Qualcomm 已告知投資者,蘋果仍會按現時的策略,使用 Qualcomm 的 Modem。 早在 2021 年 11 月,Qualcomm CEO 在投資者日中透過,預計到了 2023 年,高通只會取得 20% iPhone Modem 供應訂單。這等同預告 Apple 將於 2023 年全面改用自家研發的 Modem,也暗示 2022 年或將會是新 iPhone 「最後一年」使用高通 Modem。 不過,近期外界預期蘋果最快也要到 2024 年的 iPhone 16 才會有自家 5G Modem。當中有機會整合在其 A 系處理器之中。 蘋果跟高通和解後,Apple 在其 iPhone 12 系列使用高通…
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預計 Qualcomm 仍會為 iPhone 15 及 iPhone 16 供應 5G Modem
蘋果為了不想依賴 Qualcomm,早已開始自家研發 5G Modem。不過,暫時仍未見成果,而海天國際分析員 Jeff Pu 表示,最快蘋果也要到 2025 才有望使用自家 Modem。 那就是說 iPhone 15 及 iPhone 16 仍會使用 Qualcomm 的 5G Modem,而 iPhone 15 估計會使用 Qualcomm 未正式推出的 X75 Modem,當中使用台積電 4nm 製程生產,能源效益比現時為高。 而知名蘋果分析員郭明錤表示,2023 年的 iPhone 仍會使用 Qualcomm 的 5G Modem。他相信蘋果仍在研發自家 Modem,但未能確認何時完成。
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郭明錤:蘋果自家 5G 晶片研發「失敗」
蘋果一直擔心 5G Modem 晶片過份依賴 Qualcomm,因此以往多次傳出蘋果開發自家 5G Modem 晶片。 不過知名蘋果分析員郭明錤表示,根據他最新的調查發現,蘋果自家 5G 晶片的開發可能已失敗,所以預計 2023 年下半年的 iPhone Modem 仍然是使用 Qualcomm 晶片。 而他相信 Apple 仍會繼續開發自家 5G 晶片,當蘋果成功後 Qualcomm 其他新業務的增長已能夠抵消從蘋果失去的訂單。 (1/4)[Company Update] Qualcomm (QCOM.O) My latest survey indicates that Apple's own iPhone 5G modem chip development may have failed, so Qualcomm will remain exclusive supplier for 5G chips of 2H23…
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高通宣佈開發 PC 處理器決戰 Apple Silicon
高通 CTO James Thompson 在投資者大會宣佈將會開發基於 ARM 架構的 PC 處理器,並會視 Apple SIlicon M 系處理器為競爭對手,當中包括 M1、M1 Pro 甚至是 M1 Max。 高通表示 PC 用 ARM 處理器會為 Windows PC 帶來新的體驗,而且還會為 Adreno GPU 進行增強,為 PC 提供桌面級遊戲性能。高通預計 9 個月後可為客戶提供測試樣本,並會在 2023 年正式推出產品。 這次計劃由高通的 NUVIA 團隊帶領,NUVIA 是高通於今年 3 月以 14 億美元收購的初創公司,而 NUVIA 公司的聯合始創人分别有 Gerard Williams II、 John Bruno 及 Manu Gulati,三位也是前 Apple 員工,曾在…
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高通預告 2023 年 iPhone 改用 Apple 自家研發 5G 晶片
高通 CFO Akash Palkhiwala 在 11 月 16 日的投資者日中透過,預計到了 2023 年,高通只會取得 20% iPhone Modem 供應訂單。這等同預告 Apple 將於 2023 年全面改用自家研發的 Modem,也暗示 2022 年或將會是新 iPhone 「最後一年」使用高通 Modem。 蘋果跟高通和解後,Apple 在其 iPhone 12 系列使用高通 5G Modem,然而蘋果在 2019 年收購 Intel Modem 業務,已留下開發自家 Modem 晶片的「尾巴」,加上在跟高通和解之前,蘋果更挖走了 Intel 5G 項目的高級總監,因此 外界認為 iPhone 使用高通 Modem 相信只是「過渡性」。 今年 5 月,著名蘋果分析郭明錤表示,Apple 自家 5G 晶片有可能在 2023 年的新 iPhone…
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高通收購前蘋果元老級晶片開發人成立的 NUVIA 公司
Qualcomm 高通宣佈正式完成收購由前蘋果元老級晶片開發人成立的 NUVIA 初創公司,作價為 14 億美元。Qualcomm 表示收購後有助 Qualcomm 在處理器上的發展,有助挑戰 Apple Silicon(M 系)及 A 系處理器。 NUVIA 公司的聯合始創人分别有 Gerard Williams II、 John Bruno 及 Manu Gulati,三位也是前 Apple 員工,曾在 Apple 平台架構部門負責晶片開發工作。 當中 Gerard Williams II 更是帶領 Apple 開發 A7 到 A12X 處理器的首席架構師,2019 年初離職。Williams 在 Apple 任職 9 年,從第一顆 64-Bit A7 處理器到 A12X 處理器也由他帶領的開發小組進行研發。在 Apple 工作前,他在 ARM 工作了 12…
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Qualcomm 發佈第二代超聲波屏下指紋識別傳感器
疫情之下,口罩成為新常態,人臉解鎖的使用大降。也許很多人也懷念指紋解鎖。為了提升螢幕可用比例,屏下指紋識別技術成為了不少人期代的功能。Qualcomm 於 CES 2021 發佈第二代 3D Sonic Sensor 超聲波屏下指紋識別傳感器,改善眾多上代的不足,令技術更加成熟。 更快更準 Qualcomm 的第二代超聲波傳感器擁有比第一代大 77% 的指紋識別面積,能取得的生物數據是第一代的 1.7 倍。速度方面比第一代快了 50%。這意味著螢幕下指紋解鎖的速度、準確性及可靠性也大幅提升。 上一代安全性低易被破解 當年 Samsung Galaxy S10 引進螢幕超聲波指紋感應器,可是推出後其安全性就受到質疑,不斷出現「被簡易破解」的消息,例如有人用 3D 打印的指紋膜快速破解。 或隨 Galaxy S21 推出 至於何時才會有配上第二代 3D Sonic Sensor 超聲波屏下指紋識別傳感器的手機推出,估計即將發佈的 Galaxy S21 有可能成為首款採用該技術的手機。
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彭博:Apple 已開始研發自家 Modem 晶片
自從 Apple 跟 Qualcomm 和解後,Intel 隨即宣佈中止 5G Modem 開發,而 iPhone 12 系列則使用 Qualcomm 5G Modem 晶片,不過 Apple 沒有因為跟 Qualcomm 的和解而在 Modem 供應上完全依靠它,反而以 1 億美元收購了 Intel 的 Modem 部門及其專利,有意自行研發 Apple 自家 Modem。 而《彭博》 引述知情人士的消息,指 Apple 的硬件及技術部副總裁 Johny Srouji 在一次會議中向員工透露 Apple 正開發自家 Modem,表示今年 Apple 會開始研發自家第一款 Modem,這會成為另一個重要的策略轉移。而長遠策略性投資在重要的關鍵技術,將有助推動未來的創新。 而 Apple 開發自家 Modem ,最大影響當然是 Qualcomm。那麼 Apple 自家 Modem 會何時推出?有指 Apple…
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Qualcomm 晶片被發現藏超過 400 個漏洞 4 成 Android 手機受影響
Qualcomm 的 DSP 晶片是現時 Android 手機主要的數位訊號處理器生產公司。不過 DEFCON 大會中有 CheckPoint 研究人員公開 Qualcomm DSP 晶片的嚴重的漏洞,影響近 4成 Android 裝置,漏洞研究項目被命名為「Achilles」。
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高通發佈 Quick Charge 5 快充新標準 15 分鐘充滿 4500mAH 電池
高通今天宣佈全新 Quick Charge 5(QC 5) 快充新標準,僅需 15 分鐘便可充滿 4500mAH 電池。這項技術會應用在 Snapdragon 865、865+ 及未來的新晶片之中。
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速度高達 7Gbps 高通第三代 5G X60 Modem 或在 iPhone 12 上使用?
由於 MWC 今年取消,高通今天在美國舉行一場名為 What’s Next in 5G 發佈會,當中展示第三代 5G X60 Modem。高通表示 X60 Modem 使用 5nm 制程生產,下載速度最高可達 7.5 Gbps,上載可達 3Gbps。高通表示這是首次將 mmWave 及 sub-6GHz 整合於 5G 晶片之內。
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非一般的挖角方式!Apple 在 Qualcomm 總部招聘工程師!
Qualcomm 跟 Apple 在授權費方面談不合,令 iPhone 的網絡晶片訂單全部送到 Intel 手中,令兩家公司的怨恨似乎越積越深。
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Intel 憤怒回應:「高通的詭辯被戳穿了!」
早前 Qualcomm 修改了訴訟,指 Apple 竊取了他們基帶方面的機密資料,並送給了Intel,從而提升技術水平。今日,Intel 在官方網站貼出公開信回應,直指「高通的詭辯被戳穿了!」。
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令智能手錶續航力增 12 小時!Qualcomm 發佈 Snapdragon 3100 處理器!
Qualcomm 宣佈推出 Snapdragon 3100 正式發佈,它是為智能手錶而設計的流動處理器,規格使用 28nm 制程、4 核 Cortex A7 架構、1.2GHz 速度,再配一顆低 20 倍功耗 的協助處理器 QCC1100,以及一顆高效的 DSP,同時集合了 NXP 的 NFC 晶片。
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高通成功開發 5G 毫米波天線模組 未來手機隨時支援 5G
當各國以不同速度籌備 5G 網絡,多家網絡晶片代工廠正努力開發可以使用 5G 毫米波的天線模組,其中高通成功開發並發佈 5G 天線模組,未來可供手機使用。
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【國家安全】美國總統 Trump 下令禁 Broadcom 收購 Qualcomm
最近美國總統 Donald Trump 下達總統行政命令,禁止新加坡晶片製造商 Broadcom(博通)收購美國晶片製造商 Qualcomm(高通),理由由國家安全問題,在總統命令文件表示如果博通成功收購,會對美國的國家安全構成威脅。
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【A11 殺手】高通公開 Snapdragon 845 處理器規格 效能比上代快 30%!
Apple A11 處理器的對手來了,高通昨晚正式公開下一代 Snapdragon 845(845,下同)處理器的規格詳情。
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為了擺脫高通依賴 傳蘋果或在下一代 iPhone 作出一件小動作
蘋果和高通在 2017 年因專利權費用引起官司,蘋果指高通專利權費用過高要求賠償,高通反指蘋果侵犯專利要求法院頒令停售 iPhone,蘋果和高通雙方勢成水火。於是,供應鏈開始傳出消息,指蘋果可能會為下一代 iPhone……
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蘋果發佈會前夕高通酸了:iPhone 的功能有不少是從 Android「參考」來的
蘋果今晚舉行發佈會,或會推出全新 OLED 螢幕「iPhone X」,對果粉來說是一件盛事,但對於因為專利權問題與蘋果反面的高通,他們也分享文章酸蘋果。
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高通正式向蘋果宣戰!訴請禁止 iPhone 進口美國!
蘋果與高通之間的專利權費用紛爭升級了,繼蘋果不滿被亂收專利費要求高通賠償 10 億美元之後,高通決定狠心向蘋果宣戰。
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行車同時進行充電!Qualcomm 研發動態電動車無線充電技術!
近年電動車大行其道,雖然目前的電動車續航力已經可以高達數百公里,理論上不需要擔心行車時突然沒電的問題,但始終因為電動車的充電需時,始終不及汽油車只需要到油站入油就可以即時解決續航力問題。對於車主來說,在時間控制上較難以做到完全掌握。不過近日 Qualcomm 與外國公司 Vedecom 合作開發了一種全新的技術,可以讓汽車在路上行駛時,都可以為汽車同時進行無線充電。
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15 分鐘充電 50%!Qualcomm 發佈 Quick Charge 4.0 快充技術!
現時的智能手機平台中,最主要的手機處理器都是 Qualcomm 旗下的 Snapdragon 處理器,自從 Qualcomm 推出了第一代的 Quick Charge(QC)快速充電技術以來,讓智能手機的充電速度在安全情況下大大提升。近日 Qualcomm 宣佈,正式發佈 QC4.0的快充技術。號稱可以在 15 分鐘內,為電池充電 50%。而目前的 QC3.0 技術,則可以在 35 分鐘內,為手機充電至 80%。
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蘋果提早「開年」!在中國再次控告高通亂收專利費用!
蘋果和高通的專利權大戰爆發,蘋果在法院控告高通濫收專利費用,高通隨後還擊說指控荒謬不實,今晨蘋果將事件擴大到全球層面,在中國提早向高通「開年」!
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無奈的高通:一邊與蘋果打官司一邊提供芯片
繼 FTC 對 Qualcomm 提出訴訟後,Apple 也加入訴訟案當中,現時 Apple 向 Qualcomm 索償 10 億美元,理由是認為 Qualcomm 徵收的一些專利技術費用並不合理。更無奈的是根據 Re/code 知情人士表示,雖然 Apple 與 Qualcomm 正在打官司,不過 Qualcomm 仍舊為 Apple 提供芯片,兩者目前雖然有金錢上的紛爭,不過 Qualcomm 並不能損失 Apple 這個大客戶。
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不滿被亂收專利費!蘋果向高通提出訴訟索償 10 億美元!
相信大家都知道,早前美國 FTC 向 Qualcomm 提出訴訟,因為高通有意壟斷手機網絡晶片市場。不過看來 Qualcomm 禍不單行,近日有外國媒體報導,對高通提出訴訟的並不只有美國的 FTC,現在還有蘋果。消息指,蘋果因為不滿高通向蘋果亂收專利費用,向高通出提索償訴訟,索償金額更高達 10 億美元。
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手機用桌面版軟件!高通 Snapdragon 處理器正式支援 Windows 10!
近日 Microsoft 在深圳的 WinHEC 會上,正式宣佈與 Qualcomm 合作,首度讓用戶可以在 Windows 10 上使用手機最常用的 ARM 架構處理器,可以運行真正的 Windows 10 桌面版軟件、遊戲及大多數功能。而在這一次展會之上,Microsoft 就首度展示了一台使用 Qualcomm Snapdragon 820 處理器的電腦,讓大家一看使用了手機處理器的電腦在運作桌面版軟件時會有什麼效果。
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耗電降低 40%!10nm 製程 Snapdragon 835 正式發佈!
今天著名處理器開發商 Qualcomm 宣佈,正式發佈最新一代的手機處理器 Snapdragon 835。用上了 Samsung 最新型的生產技術,最具革命性的 10nm FinFET 製程技術,與以往的 14nm 製程技術相比,不但可以令處理器的整體呎吋變得更細小之外,還有著更強大的效能以及更低的耗電量,同時亦支援最新發佈的快充技術 QC4.0。
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iPhone 7 高通/Intel LTE 晶片速度測試!結果竟然有如此分別!
iPhone 7 也許重演 iPhone 6s 的「晶片門」,但是發生的位置不是處理器,而是 LTE 晶片。
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無需 Lightning 線了!高通成功開發新型無線充電技術!
無線充電技術是近年推出 iPhone 前必傳的話題,但就算是 iPhone 6s,仍然因為金屬機身,未能像 Samsung 的膠機般導入這個技術,但,總會有解決方法。高通成功開發了新型無線充電技術,令到任何手機,包括像 iPhone 6 的手機都可以輕易地進行無線充電。
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為何高通驍龍810 過熱?高通竟然說「是手機廠商的錯!」
高通公司是眾多 Android 手機廠商使用的處理器設計公司之一,不過當中最新的旗艦產品驍龍810推出後,出現不少過熱問題,而現在就有最新的消息顯示,高通找到原因了,就是「手機廠商的錯。」